October 27, 2025
Classificação e Uso do Vidro de QuartzoPlaca
As placas de vidro de quartzo, conhecidas por sua alta estabilidade térmica e clareza óptica, são classificadas com base na pureza do material e nas técnicas de processamento, permitindo diversas aplicações industriais
Abaixo estão suas principais categorias e usos:
1. Classificação do Material
Placas de Sílica Fundida: Compostas por ≥99,99% de dióxido de silício, essas placas oferecem excepcional transparência UV e resistência ao choque térmico, tornando-as ideais para litografia de semicondutores e sistemas a laser
Placas de Quartzo Borossilicato: Com óxido de boro adicionado, estas fornecem estabilidade térmica aprimorada a custos mais baixos, adequadas para equipamentos de laboratório e aplicações de aquecimento industrial
Placas de Telurito Oxihaleto: Especializadas para dispositivos fotônicos, estas permitem filtragem óptica avançada e tecnologias luminescentes
Fabricação de Semicondutores: Placas de quartzo de alta pureza servem como substratos para processamento de wafers e câmaras de difusão, garantindo ambientes livres de contaminação. Usadas como substratos para processamento de wafers e câmaras de difusão, exigindo impurezas metálicas ultrabaixas (<0,5 ppm) e estabilidade térmica de até 1200°C
Energia Renovável: Usadas em receptores solares térmicos, essas placas suportam temperaturas extremas, mantendo a eficiência óptica
Tecnologia Nuclear: Testadas para resistência ao choque de até 34,5 MPa, as placas de quartzo são empregadas em sistemas de observação de reatores para monitorar o comportamento do combustível sob condições de alta pressão.
Optoeletrônica: Placas transparentes a UV permitem a transmissão precisa da luz em dispositivos micro-ópticos, com material de grau JGS1 atingindo >80% de transmitância nas faixas de 170-2500nm
O mercado de placas de vidro de quartzo está experimentando um crescimento robusto, impulsionado por avanços na fabricação de semicondutores e tecnologias fotônicas. Placas de quartzo de alta pureza (≥99,99% SiO₂) são críticas para litografia ultravioleta extrema (EUV) e sistemas a laser