| Tipo | Placa de quartzo limpa |
|---|---|
| Aplicativo | Semicondutor, óptico |
| Grossura | 0,5-100mm |
| Forma | Redondo |
| Serviço de processamento | Punchando, corte |
| Tipo | Placa de quartzo transparente |
|---|---|
| Aplicação | Semicondutor, ótico |
| Espessura | 0.5-100 mm |
| Forma | Quadrado |
| Serviço de tratamento | Perfurar, cortar |
| Tipo | Placa de quartzo transparente |
|---|---|
| Aplicação | Semicondutor, ótico |
| Espessura | 0.5-100 mm |
| Forma | Quadrado |
| Serviço de tratamento | Perfurar, cortar |
| Tipo | Placa de quartzo transparente |
|---|---|
| Aplicação | Semicondutor, ótico |
| Espessura | 0.5-100 mm |
| Forma | Quadrado |
| Serviço de tratamento | Perfurar, cortar |
| Tipo | Placa de quartzo transparente |
|---|---|
| Aplicação | Semicondutor, ótico |
| Espessura | 0.5-100 mm |
| Forma | Quadrado |
| Serviço de tratamento | Perfurar, cortar |
| Tipo | Placa de quartzo limpa |
|---|---|
| aplicativo | Semicondutor, óptico |
| Grossura | 0,5-100mm |
| Forma | Quadrado/Redondo |
| Serviço de processamento | Flexão, soldagem, soco, polimento |
| Tipo | Placa de quartzo limpa |
|---|---|
| Aplicativo | Semicondutor, óptico |
| Grossura | 0,5-100mm |
| Forma | Redondo |
| Serviço de processamento | Punchando, corte |
| Tipo | portador de wafer de quartzo |
|---|---|
| Aplicação | Semicondutor, ótico |
| Espessura | 0.5-100 mm |
| Forma | Quadrado |
| Serviço de tratamento | Fabricação em que o teor de ácido acetilsalicílico não exceda 50% do teor de ácido acético |
| Tipo | Placa de quartzo limpa |
|---|---|
| Aplicativo | Semicondutor, óptico |
| Grossura | 0,5-100mm |
| Forma | Redondo |
| Serviço de processamento | Punchando, corte |
| Tipo | Placa de quartzo limpa |
|---|---|
| Aplicativo | Semicondutor, óptico |
| Grossura | 0,5-100mm |
| Forma | Redondo |
| Serviço de processamento | Punchando, corte |