| Nome do Produto | Fazer à máquina do vidro da precisão |
|---|---|
| Material | SIO2 |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temperatura de trabalho | 1100℃ |
| Qualidade de superfície | 20/40 ou 40/60 |
| Nome do produto | Placa de vidro de quartzo |
|---|---|
| Material | 99,99% |
| Transmitância claro | 92% |
| Densidade | 2.2g/cm3 |
| Temparature de trabalho | 1100℃ |
| Tipo | Placa de quartzo transparente |
|---|---|
| Aplicação | Semicondutor, ótico |
| Espessura | 0.5-100 mm |
| Forma | Quadrado |
| Serviço de tratamento | Perfurar, cortar |
| Nome do produto | Fazer à máquina do vidro da precisão |
|---|---|
| Material | Sio2 |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temperatura de trabalho | 1100℃ |
| Qualidade de superfície | 20/40 ou 40/60 |
| Nome do produto | Placa de vidro de quartzo |
|---|---|
| Material | SIO2>99.99% |
| Densidade | 2.2g/cm3 |
| Dureza | morse 6,5 |
| Temparature de trabalho | 1150℃ |
| Nome do produto | Placa de vidro de quartzo |
|---|---|
| Material | SIO2>99.99% |
| Densidade | 2.2g/cm3 |
| Dureza | morse 6,5 |
| Temparature de trabalho | 1150℃ |
| Modelo | Placa clara de quartzo |
|---|---|
| Inscrição | Semicondutor, ótico |
| espessura | 0.5-100mm |
| Forma | Quadrado |
| Serviço de processamento | Dobra, soldando, perfurando, corte, lustrando |
| Material | SIO2>99.99% |
|---|---|
| Densidade | 2.2g/cm3 |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temparature de trabalho | 1150℃ |
| Ponto do derretimento | 1750-1850℃ |
| Tipo | Placa de quartzo transparente |
|---|---|
| Aplicação | Semicondutor, ótico |
| Espessura | 0.5-100 mm |
| Forma | Quadrado |
| Serviço de tratamento | Perfurar, cortar |
| Tipo | Placa de quartzo transparente |
|---|---|
| Aplicação | Semicondutor, ótico |
| Espessura | 0.5-100 mm |
| Forma | Quadrado |
| Serviço de tratamento | Perfurar, cortar |
