Material | SiO2 |
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Dureza | Morse 6,5 |
Temperatura de trabalho | 1100℃ |
Qualidade de superfície | 20/40 ou 40/60 |
Força de Dieletric | 250~400Kv/cm |
Material | SiO2 |
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Dureza | Morse 6,5 |
Temperatura de trabalho | 1100℃ |
Qualidade de superfície | 20/40 ou 40/60 |
Força de Dieletric | 250~400Kv/cm |
Material | SiO2 |
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Dureza | Morse 6,5 |
Temperatura de trabalho | 1100℃ |
Qualidade de superfície | 20/40 ou 40/60 |
Força de Dieletric | 250~400Kv/cm |
Nome do produto | Fazer à máquina do vidro da precisão |
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Material | Sio2 |
Dureza | Morse 6,5 |
Temperatura de trabalho | 1100℃ |
Qualidade de superfície | 20/40 ou 40/60 |
Modelo | Placa clara de quartzo |
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Inscrição | Semicondutor, ótico |
espessura | 0.5-100mm |
Forma | Quadrado |
Serviço de processamento | Perfuração, cortando |
Material | SiO2 |
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Dureza | Morse 6,5 |
Temperatura de trabalho | 1200℃ |
Qualidade de superfície | 20/40 ou 40/60 |
Força de Dieletric | 250~400Kv/cm |
Material | SiO2 |
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Dureza | Morse 6,5 |
Temperatura de trabalho | 1200℃ |
Qualidade de superfície | 20/40 ou 40/60 |
Força de Dieletric | 250~400Kv/cm |
Nome do produto | Fazer à máquina do vidro da precisão |
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Material | Sio2 |
Dureza | Morse 6,5 |
Temperatura de trabalho | 1200℃ |
Qualidade de superfície | 20/40 ou 40/60 |
Tipo | Placa clara de quartzo |
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Aplicação | Semicondutor, ótico |
Espessura | 0.5-100mm |
Forma | Quadrado |
Processando o serviço | Dobra, soldando, perfurando, corte, lustrando |
Tipo | Placa clara de quartzo |
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Aplicação | Semicondutor, ótico |
Espessura | 0.5-100mm |
Forma | Quadrado |
Processando o serviço | Perfuração, cortando |