| Tipo | Placa de quartzo congelado |
|---|---|
| Aplicação | Semicondutor, ótico |
| Espessura | 0.5-100 mm |
| Forma | Passo |
| Serviço de tratamento | Fabricação em que o teor de ácido acetilsalicílico não exceda 50% do teor de ácido acético |
| Tipo | Placa de quartzo limpa |
|---|---|
| Aplicação | Semicondutor, óptico |
| Grossura | 0,5-100mm |
| Forma | Quadrado |
| Serviço de processamento | Punchando, corte |
| Nome do produto | Placa de quartzo fundido |
|---|---|
| Material | SIO2>99.99% |
| Densidade | 2.2g/cm3 |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temparature de trabalho | 1150℃ |
| Nome do produto | Fazer à máquina do vidro da precisão |
|---|---|
| Material | SiO2 |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temperatura de trabalho | 1100℃ |
| Qualidade de superfície | 20/40 ou 40/60 |
| Nome do produto | Fazer à máquina do vidro da precisão |
|---|---|
| Material | SiO2 |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temperatura de trabalho | 1200℃ |
| Qualidade de superfície | 20/40 ou 40/60 |
| Nome do produto | Cilindro de vidro fazendo à máquina do vidro da precisão |
|---|---|
| Material | Sio2 |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temperatura de trabalho | 1200℃ |
| Qualidade de superfície | 20/40 ou 40/60 |
| Nome do produto | Fazer à máquina do vidro da precisão |
|---|---|
| Material | Sio2 |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temperatura de trabalho | 1100℃ |
| Qualidade de superfície | 20/40 ou 40/60 |
| Tipo | Placa de quartzo transparente |
|---|---|
| Aplicação | Semicondutor, ótico |
| Espessura | 0.5-100 mm |
| Forma | Quadrado |
| Serviço de tratamento | Dobra, soldando, perfurando, corte, lustrando |
| Tipo | Placa clara de quartzo |
|---|---|
| Aplicação | Semicondutor, ótico |
| Espessura | 0.5-100mm |
| Forma | Quadrado |
| Processando o serviço | Perfuração, cortando |
| Nome do Produto | Garrafa de reagente com tampão de parafuso |
|---|---|
| Material | SIO2>99.9% |
| Densidade | 2.2g/cm3 |
| Temperatura de trabalho | 1100℃ |
| Tolerância ácida | 30 vezes do que a cerâmica, 150 vezes do que de aço inoxidável |