Folha de vidro de visualização transparente de disco de quartzo transparente resistência a altas temperaturas
Detalhes do produto
| Modelo: | Placa clara de quartzo | Inscrição: | Semicondutor, ótico |
|---|---|---|---|
| espessura: | 0.5-100mm | Forma: | Quadrado |
| Serviço de processamento: | Perfuração, cortando | Nome do Produto: | Placa de vidro de quartzo |
| Material: | SiO2 | SiO2: | Sio2>99.99% |
| Densidade: | 2.2g/cm3 | Cor: | Transparente claro |
| Temperatura de trabalho: | 1100℃ | Ponto de fusão: | 1732℃ |
| Porta: | shanghai e porto de Qindao | ||
| Destacar |
Disco de quartzo transparente transparente,disco de folha de vidro de visualização de quartzo transparente,disco de vidro de quartzo transparente perfurado |
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Descrição do produto
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Característica da placa de quartzo Shengfan
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*Marca
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shengfanquartz
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*SIO2
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99,99%
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*Densidade
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2,2(g/cm³)
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*Escala de grau de dureza moh'
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6.6
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*Ponto de fusão
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1732℃
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* Temperatura de trabalho
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1100℃
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*Ponto de recozimento
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1180℃
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*Ponto de amolecimento
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1630℃
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| Densidade | 2,2x103 kg/m3 | Dureza | 5,5 - 6,5 Mohs' Escala 570 KHN 100 |
| Resistência à tração do projeto | 4,8x107 Pa (N/m2) (7000 psi) | Resistência à compressão do projeto | Maior que 1,1 x 109 Pa (160.000 psi) SMD 5730 |
| Módulo em massa | 3,7x1010 Pa (5,3x106 psi) | Módulo de rigidez | 3,1x1010 Pa (4,5x106 psi) |
| Ponto de amolecimento | 1730°C | Ponto de Recozimento | 1215°C |
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Informações de configuração
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Cor
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Transparente
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Forma
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Circular / Redondo
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Padrão
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JGS1,JGS2,JGS3
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Material
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99,99% sio2
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Diâmetro
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1-800 mm
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Espessura
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0,2-100 mm
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Inscrição
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Janelas de quartzo ópticas
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Densidade
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6.6
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Transmitância de luz
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>92%
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Dureza
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Moisés 6,5
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Valor de resistência
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1000 vezes do que o vidro comum
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Nossos serviços e força
Destaques do produto
Descrição do produto Característica da placa de quartzo Shengfan *Marca shengfanquartz *SIO2 99,99% *Densidade 2,2(g/cm³) *Escala de grau de dureza moh' 6.6 *Ponto de fusão 1732℃ * Temperatura de trabalho 1100℃ *Ponto de recozimento 1180℃ *Ponto de amolecimento 1630℃ Densidade 2,2x103 kg/m3 Dureza 5...
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