| Tipo | Placa de quartzo transparente |
|---|---|
| Aplicação | Semicondutor, ótico |
| Espessura | 0.5-100 mm |
| Forma | Quadrado |
| Serviço de tratamento | Dobra, soldando, perfurando, corte, lustrando |
| Tipo | Placa de quartzo limpa |
|---|---|
| Aplicativo | Semicondutor, óptico |
| Grossura | 0,5-100mm |
| Forma | Etapa |
| Serviço de processamento | Flexão, soldagem, soco, polimento |
| Tipo | Placa de quartzo limpa |
|---|---|
| Aplicativo | Semicondutor, óptico |
| Grossura | 0,5-100mm |
| Forma | Misturado |
| Serviço de processamento | Flexão, soldagem, soco, polimento |
| Tipo | Placa de quartzo limpa |
|---|---|
| Aplicativo | Semicondutor, óptico |
| Grossura | 0,5-100mm |
| Forma | Quadrado |
| Serviço de processamento | Punchando, corte |
| Material | SIO2>99.999% |
|---|---|
| Densidade | 2,2 (g/cm3) |
| Transmitância claro | >92% |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temperatura de trabalho | 1100℃ |
| Material | SIO2>99.999% |
|---|---|
| Densidade | 2,2 (g/cm3) |
| Transmitância claro | >92% |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temperatura de trabalho | 1100℃ |
| Tipo | Placa de quartzo transparente |
|---|---|
| Aplicação | Semicondutor, ótico |
| Espessura | 0.5-100 mm |
| Forma | Quadrado |
| Serviço de tratamento | Dobra, soldando, perfurando, corte, lustrando |
| Tipo | Placa clara de quartzo |
|---|---|
| aplicação | Semicondutor, ótico |
| Espessura | 0.5-100mm |
| Forma | Quadrado |
| Processando o serviço | Dobra, soldando, perfurando, corte, lustrando |
| Tipo | Placa clara de quartzo |
|---|---|
| aplicação | Semicondutor, ótico |
| Espessura | 0.5-100mm |
| Forma | Quadrado |
| Processando o serviço | Dobra, soldando, perfurando, corte, lustrando |
| Modelo | Placa clara de quartzo |
|---|---|
| Inscrição | Semicondutor, ótico |
| espessura | 0.5-100mm |
| Forma | Quadrado |
| Serviço de processamento | Dobra, soldando, perfurando, corte, lustrando |