| Material | SiO2 |
|---|---|
| Densidade | 2.2g/cm3 |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temperatura de trabalho | 1100℃ |
| Transmitância UV | 80% |
| Material | SiO2 |
|---|---|
| densidade | 2.2g/cm3 |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temperatura de trabalho | 1100℃ |
| Transmitância UV | 80% |
| Material | SiO2 |
|---|---|
| densidade | 2.2g/cm3 |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temperatura de trabalho | 1100℃ |
| Transmitância UV | 80% |
| Material | SiO2 |
|---|---|
| densidade | 2.2g/cm3 |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temperatura de trabalho | 1100℃ |
| Transmitância UV | 80% |
| Tipo | Placa clara de quartzo |
|---|---|
| Aplicação | Semicondutor, ótico |
| Espessura | 0.5-100mm |
| Forma | Quadrado |
| Processando o serviço | Dobra, soldando, perfurando, corte, lustrando |
| Modelo | Placa de Quartzo Transparente |
|---|---|
| Inscrição | Semicondutor, óptico |
| Espessura | 0,5-100 mm |
| Forma | Quadrado |
| serviço de processamento | Dobrar, Soldar, Perfurar, Cortar |
| Tipo | Placa de Quartzo Transparente |
|---|---|
| Aplicação | Semicondutor, óptico |
| Espessura | 0,5-100 mm |
| forma | quadrado |
| Processando o serviço | Flexão, soldagem, perfuração, corte, polimento |
| Tipo | Placa de Quartzo Transparente |
|---|---|
| Aplicação | Semicondutor, óptico |
| Espessura | 0.5-100mm |
| Forma | Quadrado |
| Processando o serviço | Flexão, soldagem, perfuração, corte, polimento |
| Material | SiO2 |
|---|---|
| Densidade | 2.2g/cm3 |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temperatura de trabalho | 1100℃ |
| Transmitância UV | 80% |
| Material | 99,99% |
|---|---|
| Transmitância claro | 92% |
| Densidade | 2.2g/cm3 |
| Temparature de trabalho | 1100℃ |
| Dureza | Morse 6,5 |
