Material | SIO2>99.99% |
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Densidade | 2,2 (g/cm3) |
Transmitância claro | >92% |
Dureza | Morse 6,5 |
Temperatura de trabalho | 1100℃ |
Material | 99,99% |
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Transmitância claro | 92% |
densidade | 2.2g/cm3 |
Temparature de trabalho | 1100℃ |
Dureza | Morse 6,5 |
Tipo | Placa clara de quartzo |
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Aplicação | Semicondutor, ótico |
Espessura | 0.5-100mm |
Forma | Quadrado |
Processando o serviço | Dobra, soldando, perfurando, corte, lustrando |
Material | 99,99% |
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Transmitância claro | 92% |
Densidade | 2.2g/cm3 |
Temparature de trabalho | 1100℃ |
Dureza | Morse 6,5 |
Tipo | Placa clara de quartzo |
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aplicação | Semicondutor, ótico |
Espessura | 0.5-100mm |
Forma | Quadrado |
Processando o serviço | Dobra, solda, perfurando, corte |
Material | 99,99% |
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Transmitância claro | 92% |
Densidade | 2.2g/cm3 |
Temparature de trabalho | 1100℃ |
Dureza | Morse 6,5 |
Material | 99,99% |
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Transmitância claro | 92% |
Densidade | 2.2g/cm3 |
Temparature de trabalho | 1100℃ |
Dureza | Morse 6,5 |
Modelo | Placa de Quartzo Transparente |
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Inscrição | Semicondutor, óptico |
Grossura | 0,5-100 mm |
Forma | Quadrado |
Serviço de Processamento | Dobrar, Soldar, Perfurar, Cortar |
Material | SIO2>99.99% |
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Densidade | 2,2 (g/cm3) |
Transmitância claro | >92% |
Dureza | Morse 6,5 |
Temperatura de trabalho | 1100℃ |
Material | 99,99% |
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Transmitância claro | 92% |
Densidade | 2.2g/cm3 |
Temparature de trabalho | 1100℃ |
Dureza | Morse 6,5 |