| Modelo | Placa de Quartzo Transparente |
|---|---|
| Inscrição | Semicondutor, óptico |
| Espessura | 0,5-100 mm |
| Forma | Quadrado |
| serviço de processamento | Dobrar, Soldar, Perfurar, Cortar |
| Material | SiO2 |
|---|---|
| Temparature de trabalho | 1200℃ |
| Ponto do derretimento | 1850℃ |
| forma | Quadrado/redondo/alguma forma |
| Espessura | 1mm-50mm |
| Nome de quartzo | Placa de vidro de quartzo |
|---|---|
| Material | 99,99% |
| Transmitância claro | 92% |
| Densidade | 2.2g/cm3 |
| Temparature de trabalho | 1100℃ |
| Tipo | Placa clara de quartzo |
|---|---|
| aplicação | luz UV, óptica |
| Espessura | 0.5-100mm |
| Forma | Quadrado |
| Processando o serviço | Dobra, solda, perfurando, corte |
| Modelo | Placa de Quartzo Transparente |
|---|---|
| Inscrição | Semicondutor, óptico |
| Espessura | 0,5-100 mm |
| Forma | Quadrado |
| serviço de processamento | Perfuração, Corte |
| Tipo | Placa de Quartzo Transparente |
|---|---|
| Aplicação | Semicondutor, óptico |
| Espessura | 0.5-100mm |
| Forma | Quadrado |
| Processando o serviço | Perfuração, Corte |
| Tipo | Placa de Quartzo Transparente |
|---|---|
| Aplicação | Semicondutor, óptico |
| Espessura | 0.5-100mm |
| Forma | Quadrado |
| Processando o serviço | Perfuração, Corte |
| Tipo | Placa de quartzo congelado |
|---|---|
| Aplicação | Semicondutor, ótico |
| Espessura | 0.5-100 mm |
| Forma | Passo |
| Serviço de tratamento | Fabricação em que o teor de ácido acetilsalicílico não exceda 50% do teor de ácido acético |
| Nome do produto | Fazer à máquina do vidro da precisão |
|---|---|
| Material | SiO2 |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temperatura de trabalho | 1200℃ |
| Qualidade de superfície | 20/40 ou 40/60 |
| Nome do produto | Placa de vidro de quartzo |
|---|---|
| Material | Sio2 |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temperatura de trabalho | 1100℃ |
| Qualidade de superfície | 20/40 ou 40/60 |
