| material | SiO2 |
|---|---|
| densidade | 2.2g/cm3 |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temperatura de trabalho | 1100℃ |
| Transmitância UV | 80% |
| Nome do produto | Placa de quartzo fundido |
|---|---|
| Material | SIO2>99.99% |
| Densidade | 2.2g/cm3 |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temparature de trabalho | 1150℃ |
| Nome do produto | Garrafa de reagente do laboratório |
|---|---|
| Material | SIO2>99.9% |
| Densidade | 2.2g/cm3 |
| Temperatura de trabalho | 1100℃ |
| Tolerância ácida | 30 vezes do que a cerâmica, 150 vezes do que de aço inoxidável |
| Tipo | Placa clara de quartzo |
|---|---|
| Inscrição | Semicondutor, ótico |
| Espessura | 0.5-100mm |
| Forma | Quadrado |
| Processando o serviço | Perfuração, corte, lustrando |
| Material | SIO2>99,99% |
|---|---|
| Densidade | 2,2g/cm3 |
| Dureza | Morse 6.5 |
| Temperatura de trabalho | 1150 ℃ |
| Ponto de Fusão | 1750-1850℃ |
| Material | SIO2>99,9% |
|---|---|
| Densidade | 2,2g/cm3 |
| Temperatura de trabalho | 1100 ℃ |
| Uso | Laboratório, Bioligy, Médico, Químico |
| Ponto de Fusão | 1750℃ |
| Tipo | Placa de Quartzo Transparente |
|---|---|
| Aplicação | Semicondutor, óptico |
| Espessura | 0,5-100 mm |
| forma | quadrado |
| Processando o serviço | Flexão, soldagem, perfuração, corte, polimento |
| Material | SIO2>99,99% |
|---|---|
| Densidade | 2,2g/cm3 |
| Dureza | Morse 6.5 |
| Ponto do derretimento | 1750-1850℃ |
| Temperatura de trabalho | 1110℃ |
| Material | SIO2>99.9% |
|---|---|
| Densidade | 2.2g/cm3 |
| Temperatura de trabalho | 1100℃ |
| Uso | Laboratório, Bioligy, Médico, Químico |
| Ponto do derretimento | 1750℃ |
| Nome do produto | Barra de quartzo prensada a quente |
|---|---|
| Material | SIO2>99.99% |
| Densidade | 2.2g/cm3 |
| Transimittance claro | 92% |
| dureza | morse 6,5 |